[实用新型]一种新型硅片清洗机分体式滚轴有效
| 申请号： | 202020800446.3 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211700215U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 严政先;霍立强;张晋英;安爱博;张碧波;郭旭;李文磊;郭会波;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 薛萌萌 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明创造提供了一种新型硅片清洗机分体式滚轴，包括安装在硅片清洗机上的轴体、拨片，所述轴体上延长度方向开有多个梯形插槽，所述拨片上设有与所述梯形插槽相对应的梯形卡块，每个所述梯形插槽均安装有一个拨片，所述拨片通过所述梯形卡块与所述梯形插槽插拔式连接。本发明创造所述的一种新型硅片清洗机分体式滚轴大大降低了成本，当拨片磨损时，只需替换受损拨片即可，不需要将整个滚轴替换掉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅片 清洗 体式 滚轴 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
