[实用新型]一种新型硅片清洗机分体式滚轴有效
申请号: | 202020800446.3 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN211700215U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 严政先;霍立强;张晋英;安爱博;张碧波;郭旭;李文磊;郭会波;孙晨光;王彦君 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 薛萌萌 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 硅片 清洗 体式 滚轴 | ||
本发明创造提供了一种新型硅片清洗机分体式滚轴,包括安装在硅片清洗机上的轴体、拨片,所述轴体上延长度方向开有多个梯形插槽,所述拨片上设有与所述梯形插槽相对应的梯形卡块,每个所述梯形插槽均安装有一个拨片,所述拨片通过所述梯形卡块与所述梯形插槽插拔式连接。本发明创造所述的一种新型硅片清洗机分体式滚轴大大降低了成本,当拨片磨损时,只需替换受损拨片即可,不需要将整个滚轴替换掉。
技术领域
本发明创造属于硅片制造加工领域,尤其是涉及一种新型硅片清洗机分体式滚轴。
背景技术
现用的清洗机一体式滚轴通体采用PVDF塑料材质,因为塑料材质刚度不足,滚轴经常发生弯曲变形,寿命极低,且因为滚轴变形导致产品质量不合格的事故频发;而且拨片磨损后,因为是一体式结构,不能单独更换拨片,只能更换整套PVDF滚轴,因为PVDF材料价格昂贵,造成很大的浪费。采用PVDF材料制造一体式滚轴,加工难度大,不易成型。
发明内容
有鉴于此,本发明创提出一种新型硅片清洗机分体式滚轴已解决滚轴寿命低、成本高的问题。
为达到上述目的,本发明创造的技术方案是这样实现的:
一种新型硅片清洗机分体式滚轴,包括安装在硅片清洗机上的轴体、拨片,所述轴体上延长度方向开有多个梯形插槽,所述拨片上设有与所述梯形插槽相对应的梯形卡块,每个所述梯形插槽均安装有一个拨片,所述拨片通过所述梯形卡块与所述梯形插槽插拔式连接。
进一步的,所述轴体包括两个安装杆,两个所述安装杆之间通过连接杆固定连接,所述安装杆上开有多个所述梯形插槽,所述拨片通过所述梯形卡块与所述梯形插槽插拔式连接;
所述梯形插槽一端封闭,另一端与外部连通,所述梯形插槽与外部连通的一端远离所述连接杆设置。
进一步的,两个所述安装杆远离所述连接杆的一端均固定有螺杆,所述螺杆上螺纹连接有用于固定所述拨片的锁紧螺母。
进一步的,所述轴体还包括两个转动轴,所述转动轴的一端固定有方形插杆,两个所述螺杆上均开有与所述方形插杆对应的方形插槽,所述转动轴通过所述方形插杆与所述螺杆插拔式连接。
进一步的,所述转动轴上开有用于传送扭矩的键槽。
相对于现有技术,本发明创造具有以下优势:
(1)所述轴体与所述拨片通过梯形插槽与梯形卡块的设置插拔式连接,且轴体使用不锈钢材料,拨片采用PCDF材料,提高了转轴的刚度和寿命,大大降低了成本,当拨片磨损时,只需替换受损拨片即可,不需要将整个滚轴替换掉;
(2)所述转动轴上开有键槽,更加充分的传递扭矩;
(3)所述轴体上设有两个安装杆,分段式设计缩短了单个拨片的长度,装卸更加方便快捷。
附图说明
构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解,本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造,并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中:
图1为本发明创造实施例所述的一种新型硅片清洗机分体式滚轴示意图;
图2为本发明创造实施例所述的轴体示意图;
图3为本发明创造实施例所述的螺杆示意图;
图4为本发明创造实施例所述的转动轴示意图;
图5为本发明创造实施例所述的拨片示意图。
附图标记说明:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司,未经中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造