[实用新型]热电堆芯片有效
| 申请号： | 202020762459.6 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN211957687U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 林苡任;陈道坤;曾丹;史波;马颖江 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/28 | 分类号： | H01L35/28;H01L35/30 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 王卫忠;李雪 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 涉及集成电路技术领域，本申请公开一种热电堆芯片，包括衬底、支撑层及位于所述支撑层的热电偶，支撑层设置有红外吸收层，所述衬底对应所述红外吸收层刻蚀有空穴，热电堆芯片还设置用作电极焊点的凹槽，凹槽从所述衬底延伸至所述支撑层，凹槽设置两个，且两个凹槽分别位于所述空穴的相对两侧，衬底厚度在20μm至30μm之间，所述支撑层包括氮化硅薄膜或氧化硅薄膜，氮化硅膜厚度5μm‑10μm，所述红外吸收层为碳化的光刻胶层，热电偶中的一支半导体为多晶硅条，所述热电偶中的一支半导体为铝条，本方案提供一种贴片式的热电堆芯片，解决现有引脚式芯片中引脚分压影响传感器校准精度的技术问题，提高芯片的封装效率，扩大芯片的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 芯片 | ||
【主权项】：
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