[实用新型]一种高平整性的覆铜板有效
| 申请号： | 202020753727.8 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN211744867U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 丁明清 | 申请（专利权）人： | 深圳亿达美科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 阮文沁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高平整性的覆铜板，包括覆铜板和设置于覆铜板上端，并保护覆铜板的顶板，所述顶板的四个角上均设有一安装孔，安装孔中均安装有轴承，轴承的内环中均安装有螺杆，覆铜板表面正对于螺杆处均安装有筒体，筒体的内壁面上设有螺纹，螺杆下端均插入筒体中，并与内部的螺纹啮合连接，顶板的底面上安装有一片以上的散热片，散热片的下端安装有导热片。本实用新型结构简单，通过顶板能有效的将电子元件的上端罩住，使得表面处于平整状态，避免了接触到电子元件，也避免了刮伤维修者，增加了安全性，且通过导热片能有效的将电子元件的表面覆盖，增加了散热面积，并通过散热片及顶板能快速的将热量散去，增加了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平整 铜板 | ||
【主权项】：
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