[实用新型]一种高平整性的覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高平整性的覆铜板，包括覆铜板和设置于覆铜板上端，并保护覆铜板的顶板，所述顶板的四个角上均设有一安装孔，安装孔中均安装有轴承，轴承的内环中均安装有螺杆，覆铜板表面正对于螺杆处均安装有筒体，筒体的内壁面上设有螺纹，螺杆下端均插入筒体中，并与内部的螺纹啮合连接，顶板的底面上安装有一片以上的散热片，散热片的下端安装有导热片。本实用新型结构简单，通过顶板能有效的将电子元件的上端罩住，使得表面处于平整状态，避免了接触到电子元件，也避免了刮伤维修者，增加了安全性，且通过导热片能有效的将电子元件的表面覆盖，增加了散热面积，并通过散热片及顶板能快速的将热量散去，增加了散热效果。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种高平整性的覆铜板。

背景技术

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印刷电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印刷电路，对印刷电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印刷电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板；

现有的覆铜板在使用时存在一定的弊端，由于上端没有阻挡机构，使得在电子元件安装完成后，覆铜板的表面布满凹凸不平的电子元件，造成在后续接线或者检测维修覆铜板旁边的设备时，外部物件容易撞击或者接触到电子元件，造成电机元件的损坏或者倾斜，也容易将维修的手划伤，同时现在的覆铜板缺少散热机构，影响散热效率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高平整性的覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高平整性的覆铜板，包括覆铜板和设置于覆铜板上端，并保护覆铜板的顶板，所述顶板的四个角上均设有一安装孔，安装孔中均安装有轴承，轴承的内环中均安装有螺杆，覆铜板表面正对于螺杆处均安装有筒体，筒体的内壁面上设有螺纹，螺杆下端均插入筒体中，并与内部的螺纹啮合连接，顶板的底面上安装有一片以上的散热片，散热片的下端安装有导热片。

作为优选的技术方案，散热片均由第一散热翅叶、第二散热翅叶和一个以上的弹簧组成，第二散热翅叶的顶面上设有一插槽，第一散热翅叶一端插入插槽中，另一端延伸至外界，并安装于顶板的底面上，一个以上的弹簧一端均安装于插槽的底面上，另一端均安装于第一散热翅叶的底面上，插槽的内壁面均与第一散热翅叶的外壁面相抵。

作为优选的技术方案，顶板的边缘均向外弯曲形成一“C”型结构的翻边。

作为优选的技术方案，导热片为导热绝缘硅胶片。

作为优选的技术方案，螺杆上端均安装有旋转块，旋转块均呈圆柱形结构设置，且旋转块的外圈面上均设有防滑纹。

作为优选的技术方案，顶板由金属材料制成。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，通过顶板能有效的将电子元件的上端罩住，使得表面处于平整状态，避免了接触到电子元件，也避免了刮伤维修者，增加了安全性，且通过导热片能有效的将电子元件的表面覆盖，增加了散热面积，并通过散热片及顶板能快速的将热量散去，增加了散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；图2为本实用新型中散热片的结构示意图。

具体实施方式