[实用新型]一种电力电子模块分体式压装装置有效
| 申请号: | 202020746469.0 | 申请日: | 2020-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN212010906U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 樟树市菜瓜科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23P19/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 331200 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电力电子模块分体式压装装置,包括底板,所述底板的上表面右侧固接有立杆,所述立杆的外壁顶端固接有顶板,所述顶板的下表面连接有第一弹簧,所述第一弹簧下方设有压装机构。该电力电子模块分体式压装装置,通过底板、立杆、顶板、第一弹簧和压装机构之间的配合,将待加压紧工件放置在底板的上表面与压板下方,这时操作人员可以对旋钮进行施力转动,能够使齿牙板、长条板和压板一同向下移动,能够使压板与待压紧工件进行压紧,期间棘爪能够对斜槽轮进行单项卡接限位,无需操作人员手动长久保持对旋钮施力,能够明显的降低操作人员的体能消耗,可以保障对工件的稳定下压作用力,利于推广使用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电力 电子 模块 体式 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





