[实用新型]一种电力电子模块分体式压装装置有效
| 申请号: | 202020746469.0 | 申请日: | 2020-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN212010906U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 樟树市菜瓜科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23P19/02 |
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| 地址: | 331200 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电力 电子 模块 体式 装置 | ||
本实用新型公开了一种电力电子模块分体式压装装置,包括底板,所述底板的上表面右侧固接有立杆,所述立杆的外壁顶端固接有顶板,所述顶板的下表面连接有第一弹簧,所述第一弹簧下方设有压装机构。该电力电子模块分体式压装装置,通过底板、立杆、顶板、第一弹簧和压装机构之间的配合,将待加压紧工件放置在底板的上表面与压板下方,这时操作人员可以对旋钮进行施力转动,能够使齿牙板、长条板和压板一同向下移动,能够使压板与待压紧工件进行压紧,期间棘爪能够对斜槽轮进行单项卡接限位,无需操作人员手动长久保持对旋钮施力,能够明显的降低操作人员的体能消耗,可以保障对工件的稳定下压作用力,利于推广使用。
技术领域
本实用新型涉及大功率半导体功率模块技术领域,具体为一种电力电子模块分体式压装装置。
背景技术
电力电子模块产品是电力电子器件的主导产品,因具有节能、多功能、智能化、环保等诸多优点,现广泛地应用于整流、变频、自动化等设备上,在模块的组装过程中,会使用到电力电子模块分体式压装装置,但现阶段公开技术中的电力电子模块分体式压装装置,虽然能够代替传统螺栓固定安装的方式进行作业,一定程度的降低劳动强度还提高效率,但是在对旋钮施力压紧工件过程中,需要操作人员手动长久保持对旋钮的作用力,长久作业途中对操作人员的体能消耗较大,期间若出现对旋钮作用力发生变化时,就无法保对工件下压的作用力,实用性能较差,不利于推广使用。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种电力电子模块分体式压装装置,以解决上述背景技术中提出的虽然能够代替传统螺栓固定安装的方式进行作业,一定程度的降低劳动强度还提高效率,但是在对旋钮施力压紧工件过程中,需要操作人员手动长久保持对旋钮的作用力,长久作业途中对操作人员的体能消耗较大,期间若出现对旋钮作用力发生变化时,就无法保对工件下压的作用力,实用性能较差,不利于推广使用问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电力电子模块分体式压装装置,包括底板,所述底板的上表面右侧固接有立杆,所述立杆的外壁顶端固接有顶板,所述顶板的下表面连接有第一弹簧,所述第一弹簧下方设有压装机构;
所述压装机构包括空腔板、齿牙板、滑槽、滑块、长条板、第二弹簧、压板、竖杆、齿轮、转杆、斜槽轮、旋钮、方块、异型槽、棘爪、销轴和扭力弹簧;
所述空腔板的内壁右侧与立杆的外壁固定相连,所述空腔板的上表面左侧插入有齿牙板,所述齿牙板的一部分贯穿空腔板,所述齿牙板的顶端与第一弹簧的底端固定相连,所述齿牙板的左表面开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动卡接有滑块,所述滑块的左侧与空腔板的内壁固定相连,所述齿牙板的底端固接有长条板,所述长条板的下表面前后两侧均固接有第二弹簧,所述第二弹簧的底端固接有压板,所述压板的上表面中心固接有竖杆,所述竖杆的一部分贯穿长条板,所述齿牙板的右表面啮合连接有齿轮,所述齿轮的前后两面中心均固接有转杆,所述转杆通过轴承与空腔板转动相连,前侧所述转杆的前侧端部固接有斜槽轮,所述斜槽轮的前表面固接有旋钮,所述斜槽轮的右侧设有方块,所述方块与空腔板的前表面相连接,所述方块的前表面左侧开设有异型槽,所述异型槽的内部设有棘爪,所述棘爪通过销轴与异型槽转动相连,所述棘爪与斜槽轮单向卡接,所述销轴的外壁套接有扭力弹簧,所述扭力弹簧的两端分别与棘爪和方块相连接。
优选的,所述压板的下表面固接有橡胶垫。
优选的,所述滑槽与滑块构成滑动限位机构。
优选的,所述方块通过连接机构与空腔板相连接;
所述连接机构包括槽板、拉杆、第三弹簧、垫片和拉球;
所述槽板固接在空腔板的前表面右侧,所述槽板的右表面上下两端均插入有拉杆,所述拉杆的一部分贯穿槽板与方块固定相连,所述拉杆的外壁左侧套接有第三弹簧,所述第三弹簧的左侧端部与方块固定相连,所述第三弹簧的右侧与槽板固定相连,所述拉杆的右侧固接有垫片,所述垫片的右表面固接有拉球。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





