[实用新型]一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣

摘要

本实用新型公开了一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣，属于防弹材料领域，防弹芯片包括迎弹面一侧的防弹层和背弹面一侧的抗凹陷层，所述抗凹陷层包括接结纱复合层和连接在接结纱层两面的立体织物复合层，所述立体织物复合层为角联锁织物经过热塑性树脂浸润复合工艺复合而成，所述接结纱复合层为接结纱经过热熔纤维包裹或热固性树脂包裹而成的支撑结构。本实用新型抗凹陷层选用的上下立体织物复合层均为复合过热塑性树脂的织物层，具有一定的弹性。中间接结纱复合层也采用热熔纤维或热固性树脂对接结纱表面进行处理，保证其作为刚性支撑结构。可在改善防弹芯片抗凹陷性能的同时，降低防弹芯片的重量，实现轻量化、柔软舒适的目的。