[实用新型]一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣

说明书

本实用新型公开了一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣，属于防弹材料领域，防弹芯片包括迎弹面一侧的防弹层和背弹面一侧的抗凹陷层，所述抗凹陷层包括接结纱复合层和连接在接结纱层两面的立体织物复合层，所述立体织物复合层为角联锁织物经过热塑性树脂浸润复合工艺复合而成，所述接结纱复合层为接结纱经过热熔纤维包裹或热固性树脂包裹而成的支撑结构。本实用新型抗凹陷层选用的上下立体织物复合层均为复合过热塑性树脂的织物层，具有一定的弹性。中间接结纱复合层也采用热熔纤维或热固性树脂对接结纱表面进行处理，保证其作为刚性支撑结构。可在改善防弹芯片抗凹陷性能的同时，降低防弹芯片的重量，实现轻量化、柔软舒适的目的。

技术领域

本实用新型涉及防弹材料领域，特别是涉及一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣。

背景技术

防弹芯片在进行防弹性能测试时，将其用宽缚带紧固在躯干模上，躯干模是由背衬材料和刚性材料制作的框架组成的模型，其中的背衬材料为用于模拟人体躯干的材料(胶泥)。当子弹冲击防弹芯片时，防弹芯片紧贴背衬材料，由于冲击波的作用，防弹芯片发生变形，弹头被防弹芯片阻断后，在背衬材料上留下的压缩形变印痕的深度，叫背衬凹陷深度。防弹芯片进行测试时，为减少对人体的非贯穿性损伤，要求背衬材料的最大凹陷深度应小于等于某一特定值，不同的标准对该值的要求不同。

目前防弹芯片主要用纤维增强树脂基复合材料作为防弹材料，该复合材料具有重量轻、柔软和防子弹穿透性好等优势，但是其形变较大，受到弹丸冲击后，背弹面的背衬凹陷深度较大，无法达到防弹标准中对凹陷的要求。目前采用的减少背衬凹陷深度的方法主要有添加泡沫、PVC板等材料作为缓冲层，从而减小背衬凹陷深度，降低对人体的非贯穿性损伤，但是他们的添加增加了样品的厚度或者硬度，这样就减少了防弹芯片的柔软性，且这些抗凹陷材料没有任何的防弹性能，额外增加了防弹衣的重量。因此现有的防弹芯片降低了穿戴者的穿着舒适性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种轻便、柔软且能改善抗凹陷性能的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片，包括迎弹面一侧的防弹层和背弹面一侧的抗凹陷层，所述抗凹陷层为三维立体织物复合层，包括接结纱复合层和连接在接结纱复合层两侧的立体织物复合层，所述立体织物复合层为角联锁织物经过热塑性树脂浸润复合工艺复合而成，所述接结纱复合层为接结纱经过热熔纤维包裹或热固性树脂包裹固化而成的支撑结构。

进一步地，所述接结纱复合层的接结纱基于不同的接结跨距连接所述立体织物复合层的角联锁织物织造成不同间隔的三维立体织物。

进一步地，所述接结纱选用芳纶纤维，或者，所述接结纱选用芳纶纤维与热熔纤维的合股纱。

进一步地，所述角联锁织物为经纱和纬纱组成的立体织物。

进一步地，所述角联锁织物还加入衬经纱和/或衬纬纱组成立体织物。

进一步地，所述经纱、纬纱、衬经纱和衬纬纱均选用超高分子量聚乙烯纤维或芳纶纤维。

进一步地，所述角联锁织物为2.5D角联锁织物。

进一步地，所述接结纱复合层为刚性支撑结构。

另一方面，提供一种防弹衣，包括所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片。

进一步地，所述防弹芯片的外层为黑色防水布。

进一步地，还包括外套及功能组件，所述功能组件包括护颈、护肩、护臂、弹夹袋和/或定位器、冷却系统。

由于采用上述技术方案，本实用新型至少具有以下优点：