[实用新型]一种便于散热的集成电路板有效
| 申请号： | 202020660762.5 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN211860651U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 朋协电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 郭金梅 |
| 地址： | 215215 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种便于散热的集成电路板，包括电路板，电路板的底端固定连接有若干个固定块，每个固定块上均开设有固定孔，固定孔连通电路板，电路板的上端固定连接有散热凸起，电路板的上表面开设有第二散热孔，电路板的上端固定连接有若干个铝座，每个铝座的上端均连接有导热柱，每个导热柱的上端均连接有第一散热板。本实用新型通过固定块支撑电路板，使得电路板与安装基面之间存在间隙，在电路板发热后，产生的热量可从间隙释放，快速有效的降低电路板的温度，导热柱将电路板工作过程中产生的热量导出，由第一散热板释放导热柱导出的热量，有效的降低电路板的温度，电路板的散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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