[实用新型]一种便于散热的集成电路板

权利要求书

1.一种便于散热的集成电路板，包括电路板(1)，所述电路板(1)的底端固定连接有若干个固定块(2)，每个所述固定块(2)上均开设有固定孔(3)，所述固定孔(3)连通所述电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)上开设有若干个第一散热孔(4)，所述电路板(1)的上端固定连接有散热凸起(6)，所述电路板(1)的上表面开设有第二散热孔(7)，所述电路板(1)的上端固定连接有若干个铝座(9)，每个所述铝座(9)的上端均连接有导热柱(10)，每个所述导热柱(10)的上端均连接有第一散热板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述电路板(1)与所述固定块(2)为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述散热凸起(6)为铝质散热凸起。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述电路板(1)的上表面固定连接有第一导热硅脂层(5)。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述第二散热孔(7)内连接有第二导热硅脂层(8)。

6.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述第一散热板(11)的下表面固定连接有若干个散热管(12)，所述第一散热板(11)的上表面开设有若干个凹槽(13)，每个凹槽(13)内均固定连接有第二散热板(14)。