[实用新型]一种全自动晶圆划片机定位装置有效

专利信息
申请号: 202020658779.7 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN212599745U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 陈浩平;章泽润 申请(专利权)人: 无锡芯坤电子科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38;B28D7/04;B28D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种全自动晶圆划片机定位装置,包括二维平台,所述二维平台的表面一端焊接有第一滑轨槽,且第一滑轨槽内滑动连接有第一滑块,所述二维平台的表面另一端焊接有第二滑轨槽,且第二滑轨槽内滑动连接有第二滑块,所述第一滑块与第二滑块的顶端设置有主滑轨,所述主滑轨的顶端滑动连接有滑轨座。该全自动晶圆划片机定位装置,通过第二电机带动第二丝杆旋转,配合螺纹连接的滑轨座,使滑轨座拖动载物台达到纵向自由移动的效果,通过将定位板设置在滑轨座的两侧,用于在滑轨座移动的过程中达到定位的目的,防止移动过程中的滑轨座与第二轴承和第二电机触碰,提高滑轨运行时的安全性,延长划片机的使用寿命。
搜索关键词: 一种 全自动 划片 定位 装置
【主权项】:
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