[实用新型]电子连接片焊接装置有效
| 申请号： | 202020648268.7 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN212191627U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 黄军;张志刚;吴国忠 | 申请（专利权）人： | 苏州万祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴中经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子连接片焊接装置，它包括机壳，所述机壳的下部设计成平面，所述机壳内设计有竖直的过料腔，所述过料腔的下部包裹有加热模块，所述加热模块的底部与所述机壳下底面齐平，所述机壳的上部侧边装配有出线轮，所述出线轮上缠绕有焊锡丝，所述焊锡丝的一端深入到所述过料腔下部的加热模块位置。该装置主要用来对两段接线片进行焊接使用，该装置在可以使得焊锡滴继续保持液态粘合在两个连接片之间。该装置使用方便快速焊接，使得两个连接片之间的焊接面较大，焊接牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 连接 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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