[实用新型]电子连接片焊接装置有效
| 申请号： | 202020648268.7 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN212191627U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 黄军;张志刚;吴国忠 | 申请（专利权）人： | 苏州万祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴中经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 连接 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子连接片焊接装置，它包括机壳(1)，所述机壳(1)的下部设计成平面，其特征在于：所述机壳(1)内设计有竖直的过料腔(11)，所述过料腔(11)的下部包裹有加热模块(12)，所述加热模块(12)的底部与所述机壳(1)下底面齐平，所述机壳(1)的上部侧边装配有出线轮(3)，所述出线轮(3)上缠绕有焊锡丝(4)，所述焊锡丝(4)的一端深入到所述过料腔(11)下部的加热模块(12)位置。
2.根据权利要求1所述的电子连接片焊接装置，其特征在于：所述机壳(1)的顶部装配有两个左右对称的进料轮(5)，从所述出线轮(3)上伸出的焊锡丝(4)从两个进料轮(5)中间通过，所述进料轮(5)外圈包裹有弹性材料，两个所述进料轮(5)的外圈弹性顶紧从中间通过所述焊锡丝(4)。
3.根据权利要求1所述的电子连接片焊接装置，其特征在于：所述出线轮(3)的下部设计有插槽(31)，所述机壳(1)的侧边设计有插块(13)，所述插块(13)插入所述插槽(31)中。
4.根据权利要求1所述的电子连接片焊接装置，其特征在于：所述过料腔(11)的截面为圆形，所述过料腔(11)的上部截面大于下部截面。
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