[实用新型]导流型高密封低转矩密封结构的轮毂轴承单元有效

专利信息
申请号: 202020637091.0 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN213954172U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 张高峰;黄德杰;张侠 申请(专利权)人: 浙江万向精工有限公司;万向集团公司
主分类号: F16C33/78 分类号: F16C33/78;B60B27/00
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 陈继亮
地址: 311215 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种导流型高密封低转矩密封结构的轮毂轴承单元,主要包括密封圈骨架、密封圈、骨架等,法兰盘外通过钢球的滚动摩擦套装外圈,外圈和法兰盘之间间隙处安装密封圈进行密封,密封圈通过密封圈骨架固定在外圈边缘处,骨架固定在法兰盘一侧,密封圈上设置有密封唇A、密封唇B、密封唇C与骨架配合实现密封,密封圈入口处设有导流唇与骨架配合实现对喷溅泥水的引导作用。本实用新型通过导流式密封结构设计以及密封圈与骨架的组件式结构设计,减少了接触唇的数量,有效降低轮毂轴承旋转力矩,同时大大提高产品的密封性能,增强密封试验的可靠性;不要求增加过多的密封空间,既能满足主机厂对高密封性能要求,又能满足低转矩性能要求。
搜索关键词: 导流 密封 转矩 结构 轮毂 轴承 单元
【主权项】:
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