[实用新型]一种传导型结构的散热器有效
| 申请号： | 202020631517.1 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211743136U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈明;刘屹;王伟丽;秦勇 | 申请（专利权）人： | 杭州感想信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 杭州快知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33293 | 代理人： | 杨冬玲 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传导型结构的散热器，属于CPU芯片散热设备技术领域。为了解决CPU芯片上的热源直接接触散热装置进行散热，没有任何传导过程，热量传递效果差，散热效率低的问题。设置了一种传导型结构的散热器，包括CPU芯片热源弹簧、散热装置以及导热铜管，所述CPU芯片热源弹簧固定连接有固定板一，固定板一上设有传导件一，传导件一的上方设有传导件二，传导件一和传导件二内均穿插有导热铜管，传导件一与传导件二通过螺栓固定，传导件二上方设有固定板二，两组件通过螺栓与固定板一和固定板二固定连接，CPU芯片热源弹簧的热量从两组件传递给导热铜管，导热铜管将热量输送给散热装置进行散热，经过此传导过程，散热器的散热效率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传导 结构 散热器 | ||
【主权项】：
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