[实用新型]一种传导型结构的散热器有效
| 申请号: | 202020631517.1 | 申请日: | 2020-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN211743136U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
| 发明(设计)人: | 陈明;刘屹;王伟丽;秦勇 | 申请(专利权)人: | 杭州感想信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司: | 杭州快知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33293 | 代理人: | 杨冬玲 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 传导 结构 散热器 | ||
1.一种传导型结构的散热器,包括CPU芯片热源弹簧(8)、散热装置以及导热铜管(3),CPU芯片热源弹簧(8)与导热铜管(3)接触,导热铜管(3)在远离CPU芯片热源弹簧(8)的一端与散热装置连接,其特征在于:所述CPU芯片热源弹簧(8)固定连接有固定板一(7),固定板一(7)上设有传导件一(4),传导件一(4)内穿插有导热铜管(3),传导件一(4)的上方设有传导件二(5),传导件二(5)内穿插有导热铜管(3),传导件一(4)与传导件二(5)通过螺栓固定,传导件二(5)上方设有固定板二(6),传导件一(4)与传导件二(5)两组件通过螺栓与固定板一(7)和固定板二(6)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种传导型结构的散热器,其特征在于:所述传导件一(4)和传导件二(5)与导热铜管(3)通过过盈配合,导热铜管(3)压入传导件一(4)和导件二(5)中。
3.根据权利要求1所述的一种传导型结构的散热器,其特征在于:所述散热装置包括散热鳍片(1)和散热基板(10),散热鳍片(1)与散热基板(10)一体成型。
4.根据权利要求3所述的一种传导型结构的散热器,其特征在于:所述在每个散热鳍片(1)上均匀设置有若干排散热孔(11)。
5.根据权利要求3所述的一种传导型结构的散热器,其特征在于:所述在每个散热鳍片(1)一侧设置有导热板(12)。
6.根据权利要求3所述的一种传导型结构的散热器,其特征在于:所述散热基板(10)上开设有凹槽(13),凹槽(13)内固设有风扇(14)。
7.根据权利要求1所述的一种传导型结构的散热器,其特征在于:所述导热铜管(3)在远离CPU芯片热源弹簧(8)的一端固定连接有盖板(2),盖板(2)通过螺栓固定在散热基板(10)上。
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