[实用新型]具有散热功能的EMC屏蔽结构有效
| 申请号： | 202020622220.9 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211792701U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 吴瑞芳;柯炳金;罗招杰;潘竑宇 | 申请（专利权）人： | 温州科博达汽车部件有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海华祺知识产权代理事务所(普通合伙) 31247 | 代理人： | 刘卫宇 |
| 地址： | 325011 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；屏蔽罩固定于PCBA电路板，PCBA电路板上设有芯片；屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；散热架与屏蔽罩本体相连，散热架包括底板以及分别设置在底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙；芯片的顶面设有导热胶，导热胶与屏蔽罩接触。本实用新型结构简单，同时兼具了散热功能和防电磁场相互干扰功能，从而有利于电子产品小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 功能 emc 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
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