[实用新型]具有散热功能的EMC屏蔽结构

权利要求书

1.一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；所述屏蔽罩固定于所述PCBA电路板；其特征在于，所述屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；

所述散热架与所述屏蔽罩本体相连，所述散热架包括底板以及分别设置在所述底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述PCBA电路板上设有芯片，所述芯片的顶面设有导热胶，所述导热胶与所述屏蔽罩接触。

3.根据权利要求2所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述芯片位于所述散热架的下方，所述导热胶与所述散热架接触。

4.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的底部设有多个向下延伸的焊脚，所述PCBA电路板的顶面设有分别与所述多个焊脚相配合的多个焊盘孔，各所述焊盘孔的孔壁设有导电层，所述导电层与所述PCBA电路板的接地线电气导通；

多个所述焊脚一一对应地分别插入多个所述焊盘孔中，各所述焊脚与所对应的焊盘孔的导电层焊接连接。

5.根据权利要求1或2所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩本体的底部四周贴合所述PCBA电路板的顶面。

6.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述散热架的底板呈矩形，所述底板的一条侧边与所述屏蔽罩的其中一个侧面相连，所述底板的其余三条侧边一一对应地分别与三个散热凸片的下端相连。

7.根据权利要求6所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述底板的一条侧边的长度与所述屏蔽罩的其中一个侧面的宽度相等；

与所述屏蔽罩的其中一个侧面相对的那一个散热凸片的宽度等于所述屏蔽罩的其中一个侧面的宽度。

8.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述的导热金属材料为铝、铜、银、镍或金。

9.根据权利要求1或2所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩本体与所述PCBA电路板共同限定一空腔；所述PCBA电路板上设有电感，所述电感位于所述的空腔中。