[实用新型]一种新型硅片用批量输送装置有效
| 申请号: | 202020621947.5 | 申请日: | 2020-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN212049346U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 虞小平 | 申请(专利权)人: | 扬州南铭新能源有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/06 | 分类号: | B65G47/06 |
| 代理公司: | 南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362 | 代理人: | 奚鎏 |
| 地址: | 225200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及硅片生产领域的一种新型硅片用批量输送装置,隔层框架安装在底部支撑框架上;纵向输送组件包括上部进口和下部出口,横向输送组件包括前部进口和后部出口;隔层框架的上面为上工作部,上工作部通过隔层框架的隔板与横向输送组件隔开;上部进口对应上工作部设置,下部出口对应前部进口设置,后部出口位于底部支撑框架的边缘并与下一道工序的设备连接;底部支撑框架内配合设置有用于驱动纵向输送组件和横向输送组件的驱动装置;底部支撑框架的四周设置有挡板,隔层框架四周还设置有挡板;本实用新型工作效率高,同时可以实现全面自动化批量生产,在提高硅片良品率的同时也降低了硅片生产的成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 硅片 批量 输送 装置 | ||
【主权项】:
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