[实用新型]一种具有散热装置的芯片封装装配结构有效
| 申请号： | 202020615890.8 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN211654807U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李宗兵;张磊 | 申请（专利权）人： | 南京微客力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32;H01L23/00 |
| 代理公司： | 南京鸿越知识产权代理事务所(普通合伙) 32355 | 代理人： | 刘娟娟 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦口*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板，所述基板的底部设有散热片，所述散热片的底部固定连接有若干个散热杆，通过散热板、滑块、压板、压块、连接杆以及伸缩机构的设置，完成对芯片本体的封装操作，通过散热片和散热杆的设置，使得芯片本体底部的热量传到散热片表面，再通过散热片传到散热杆上，并通过散热杆将热量导到外部，通过散热板的设置，不仅可以吸收芯片本体顶部所产生的热量，对芯片本体起到散热作用，还对芯片本体起到保护作用，使得芯片本体可以有效避免一定程度上的损坏，通过对芯片本体的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免芯片过热受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 装置 芯片 封装 装配 结构 | ||
【主权项】：
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