[实用新型]一种具有散热装置的芯片封装装配结构

说明书

本实用新型公开了一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板，所述基板的底部设有散热片，所述散热片的底部固定连接有若干个散热杆，通过散热板、滑块、压板、压块、连接杆以及伸缩机构的设置，完成对芯片本体的封装操作，通过散热片和散热杆的设置，使得芯片本体底部的热量传到散热片表面，再通过散热片传到散热杆上，并通过散热杆将热量导到外部，通过散热板的设置，不仅可以吸收芯片本体顶部所产生的热量，对芯片本体起到散热作用，还对芯片本体起到保护作用，使得芯片本体可以有效避免一定程度上的损坏，通过对芯片本体的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免芯片过热受损。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种具有散热装置的芯片封装装配结构。

背景技术

芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。传统的芯片在封装过程中，由于封装装配结构没有采取散热措施，使得芯片在工作时产生的热量无法导出，容易导致芯片因高温而损坏，影响到芯片的正常使用。

为此，我们提出了一种具有散热装置的芯片封装装配结构。

实用新型内容

本实用新型提供了一种具有散热装置的芯片封装装配结构，目的在于起到较好的散热效果，保证芯片正常使用。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板，所述基板的底部设有散热片，所述散热片的底部固定连接有若干个散热杆，所述基板的底部开设有与散热片相互匹配的开槽，所述散热片的顶部插接在开槽内腔，所述散热片与基板固定连接，所述散热片的顶部设有芯片本体，所述芯片本体的两侧均固定连接有安装块，所述开槽两侧均开设有与安装块相互匹配的安装槽，所述安装块插接在安装槽内腔，所述芯片本体的顶部设有散热板，所述散热板的两侧靠近顶部处均固定连接有压板，所述压板的底部与安装块的顶部相互贴合，所述压板的顶部设有压块，所述压块远离散热板中心一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的底部设有伸缩机构，所述连接杆远离压块的一端固定连接有顶板，所述顶板的底部固定连接有限位杆，所述限位杆的外侧边缘套设有圆环，所述圆环的底部固定连接有第一连接块，所述第一连接块的底部设有固定杆，所述固定杆的顶部与第一连接块之间设有第一转轴，所述固定杆通过第一转轴与第一连接块活动连接，所述固定杆的底部固定连接在基板的顶部。

优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，所述散热板的两侧靠近底部处均固定连接有滑块，所述安装块上开设有与滑块相互匹配的滑槽，所述滑块插接在滑槽内腔。

基于上述技术特征，通过滑块和滑槽的设置，对散热板起到限位作用。

优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，所述伸缩机构包括第二连接块，所述第二连接块与连接杆固定连接，所述第二连接块的底部设有竖杆，所述竖杆与第二连接块之间设有第二转轴，所述竖杆通过第二转轴与第二连接块活动连接，所述竖杆的底部设有套管，所述套管的底部固定连接在基板的顶部，所述套管的顶部固定连接有连接板，所述连接板上开设有与竖杆相互匹配的开孔，所述竖杆的底端贯穿开孔，并固定连接有活动块，所述活动块的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与基板固定连接。

基于上述技术特征，通过伸缩机构的设置，方便对芯片本体进行安装和拆卸。

优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，所述弹簧的初始状态为拉伸状态。

基于上述技术特征，使得压块始终具有向下的作用力。

优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，若干个所述散热杆从左至右依次呈线性排列。

基于上述技术特征，通过若干个散热杆的设置，提高散热效果。