[实用新型]一种焊位牢固的贴片式二极管有效

专利信息
申请号: 202020606478.X 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN211743137U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 钟生 申请(专利权)人: 东莞市中之电子科技有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L29/861
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523430 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种焊位牢固的贴片式二极管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚,第一导电引脚和第二导电引脚之间连接有二极管芯片,第一导电引脚包括第一焊接底板、第一斜支板和承托板,第二导电引脚包括第二焊接底板、第二斜支板和平台板;承托板中设有凹陷部,第一焊锡块填充于凹陷部中,平台板中设有吸锡让位孔,平台板的底部固定有爬锡导电环,爬锡导电环围绕在吸锡让位孔的底部,吸锡让位孔中设有附锡导电网,爬锡导电环和附锡导电网均位于第二焊锡块内。本实用新型可有效避免焊接时多余的锡膏流动至二极管芯片的四周,从而有效避免二极管芯片发生短路,且焊接相连结构稳定牢固。
搜索关键词: 一种 牢固 贴片式 二极管
【主权项】:
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