[实用新型]一种焊位牢固的贴片式二极管有效
| 申请号： | 202020606478.X | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211743137U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 钟生 | 申请（专利权）人： | 东莞市中之电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 牢固 贴片式 二极管 | ||
1.一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有第一导电引脚(20)和第二导电引脚(30)，所述第一导电引脚(20)和所述第二导电引脚(30)之间连接有二极管芯片(40)，其特征在于，所述第一导电引脚(20)包括从下至上一体成型的第一焊接底板(21)、第一斜支板(22)和承托板(23)，所述第二导电引脚(30)包括从下至上一体成型的第二焊接底板(31)、第二斜支板(32)和平台板(33)，所述二极管芯片(40)的底部电极通过第一焊锡块(41)与所述承托板(23)连接，所述二极管芯片(40)的顶部电极通过第二焊锡块(42)与所述平台板(33)连接；
所述承托板(23)中设有向远离所述二极管芯片(40)一侧凹陷的凹陷部(231)，所述第一焊锡块(41)填充于所述凹陷部(231)中，所述平台板(33)中设有吸锡让位孔(331)，所述平台板(33)的底部固定有爬锡导电环(34)，所述爬锡导电环(34)围绕在所述吸锡让位孔(331)的底部开口周围，所述吸锡让位孔(331)中设有附锡导电网(35)，所述爬锡导电环(34)和所述附锡导电网(35)均位于所述第二焊锡块(42)内。
2.根据权利要求1所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于，所述凹陷部(231)为U形凹陷的结构。
3.根据权利要求1所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于，所述承托板(23)远离所述第一斜支板(22)的一端一体成型有强化钩(24)，所述强化钩(24)向远离所述二极管芯片(40)的一侧弯曲。
4.根据权利要求1所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于，所述附锡导电网(35)的底部固定有爬锡导电柱(36)，所述爬锡导电柱(36)位于所述第二焊锡块(42)内。
5.根据权利要求4所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于，所述爬锡导电柱(36)为金属银导电柱。
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