[实用新型]一种卡接快装式插板架有效
| 申请号： | 202020601200.3 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211929465U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 孙泉;贺贤汉;葛荘;王斌 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械领域。一种卡接快装式插板架，包括连接杆以及支撑板，连接杆包括支撑连接杆以及限位连接杆，所有的连接杆的端部均设有卡接头，卡接头包括从外至内沿着轴向顺序连接的大头段以及小头段；支撑板包括内外设置的内卡板以及外卡板，内卡板上开设有葫芦状通孔，葫芦状通孔包括相互导通的小圆孔以及大圆孔，大圆孔的直径不小于大头段的直径，小圆孔的直径与小头段的直径相匹配；外卡板上开设有定位孔，定位孔的直径与大头段的直径相匹配；卡接头与支撑板卡接时，大头段位于定位孔内，小头段位于小圆孔内；限位连接杆上设有限位齿轮。本专利通过内卡板、外卡板以及卡接头的结合，便于快速拆装，易于水洗药液残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卡接快装式 插板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
