[实用新型]一种卡接快装式插板架

说明书

本实用新型涉及机械领域。一种卡接快装式插板架，包括连接杆以及支撑板，连接杆包括支撑连接杆以及限位连接杆，所有的连接杆的端部均设有卡接头，卡接头包括从外至内沿着轴向顺序连接的大头段以及小头段；支撑板包括内外设置的内卡板以及外卡板，内卡板上开设有葫芦状通孔，葫芦状通孔包括相互导通的小圆孔以及大圆孔，大圆孔的直径不小于大头段的直径，小圆孔的直径与小头段的直径相匹配；外卡板上开设有定位孔，定位孔的直径与大头段的直径相匹配；卡接头与支撑板卡接时，大头段位于定位孔内，小头段位于小圆孔内；限位连接杆上设有限位齿轮。本专利通过内卡板、外卡板以及卡接头的结合，便于快速拆装，易于水洗药液残留。

技术领域

本实用新型涉及机械领域，具体涉及插板架。

背景技术

覆铜陶瓷基板是电力电子领域功率模块最为优良的封装材料，因陶瓷覆铜板高导热的特性，可以将芯片的热量快速散发到外界，一般用作芯片的衬板。其中，活性金属钎焊覆铜陶瓷基板(AMB)是利用钎焊料将陶瓷板和金属铜箔烧结在一起，烧结后形成包括铜层、焊料结合层、陶瓷层的产品，后续图形化工艺中需要通过湿法蚀刻去除部分多余的铜层和焊料层。

插板架广泛应用于覆铜陶瓷基板以及印刷线路板(PCB)生产制造、转运过程中。针对不同的应用场景，插板架需设计特定结构以解决具体的技术问题，如专利CN207448443U通过在插板架上设置插槽架和调节杆效改善涂布感光油墨后的板件与板件之间的擦花问题，解决了涂布后的板件堆放一起黏粘的问题。上述专利的缺点在于，不便于快速拆装，水洗。

在陶瓷金属化领域中，焊料蚀刻是AMB覆铜陶瓷基板关键和特有的工序，通过垂直的焊料蚀刻线可以对覆铜板的焊料层进行高精密、高可控、高质量的蚀刻。该工序中，覆铜板要先使用插板架固定后，才可置于蚀刻槽中浸没并施加震动，样品从蚀刻槽提出后，过水洗槽清洗药液残留。因此，当插板架应用于该工序时，应该要满足以下要求：1)有效固定覆铜板；2)易于水洗药液残留；3)抗震防止擦花覆铜板铜层。

现有的插板架无法有效满足以上要求。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种卡接快装式插板架，已解决上述至少一个技术问题。

本实用新型的技术方案是：一种卡接快装式插板架，包括连接杆以及左右设置在连接杆两侧的支撑板，所述连接杆包括支撑连接杆以及限位连接杆，所述限位连接杆上开设有用于插入工件的插口，其特征在于，所有的连接杆的端部均设有一卡接头，所述卡接头包括从外至内沿着轴向顺序连接的大头段以及小头段，所述大头段的外径大于所述小头段的外径；

所述支撑板包括内外设置的内卡板以及外卡板，所述内卡板上开设有一葫芦状通孔，所述葫芦状通孔包括相互导通的小圆孔以及大圆孔，所述大圆孔的直径不小于所述大头段的直径，所述小圆孔的直径与所述小头段的直径相匹配；

所述外卡板上开设有用于嵌入所述大头段的定位孔，所述定位孔的直径与所述大头段的直径相匹配；

所述卡接头与所述支撑板卡接时，所述大头段位于所述定位孔内，所述小头段位于所述小圆孔内；

所述限位连接杆上设有沿着限位连接杆轴向排布的限位齿轮，以相邻的限位齿轮的间隙为所述插口，所述限位齿轮的齿状结构的轴向宽度为沿着径向从外至内逐渐递增，所述插口的宽度沿着径向从外至内递减。

本专利通过优化传统的插板架的结构，通过内卡板、外卡板以及卡接头的结合，便于快速拆装，易于水洗药液残留。

通过限位连接杆的结构优化，易于水洗药液残留。

通过限位齿轮的结构优化，有效固定覆铜板，在震动条件下，能减少覆铜板擦花问题。

进一步优选地，所述葫芦状通孔还包括一用于导通大圆孔以及小圆孔的导通段，所述导通段的宽度不小于所述小圆孔的直径，且不大于所述大圆孔的直径。