[实用新型]一种芯片的半导体散热装置有效
| 申请号: | 202020585983.0 | 申请日: | 2020-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN211860909U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 简美莉 | 申请(专利权)人: | 阜新飞宇电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11832 | 代理人: | 陈卫 |
| 地址: | 123000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | 一种芯片的半导体散热装置,涉及一种半导体散热装置,包括机体,所述的机体上设有芯片,芯片与半导体散热片的底面接触,所述的机体上设有固定座,固定座与连杆的一端铰接,连杆的另一端与拨杆的一端连接,拨杆的另一端与摇杆固定连接,摇杆与连接轴的一端为固定连接,连接轴穿过连接块的第一端。本实用新型通过使用半导体做成的半导体散热片,能够增强芯片的散热效果,再通过在机体上设置一个可以不断摆动的散热风扇,使半导体散热片所吸收的热量更加快速的散发到空气中,由于风扇是不断摇动的,不会只在固定位置进行吹风,而是在整个半导体散热片上循环均匀的吹风,使芯片的散热效果更佳,散热更均匀,使芯片充分发挥其性能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 半导体 散热 装置 | ||
【主权项】:
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