[实用新型]一种芯片的半导体散热装置有效
| 申请号： | 202020585983.0 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211860909U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 简美莉 | 申请（专利权）人： | 阜新飞宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11832 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 123000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 半导体 散热 装置 | ||
1.一种芯片的半导体散热装置，包括机体(1)，其特征在于：所述的机体(1)上设有芯片(18)，芯片(18)与半导体散热片(2)的底面接触，所述的机体(1)上设有固定座(17)，固定座(17)与连杆(9)的一端通过转轴连接，连杆(9)的另一端与拨杆(12)的一端转动连接，拨杆(12)的另一端与摇杆(11)固定连接，摇杆(11)与连接轴(10)的一端为固定连接，连接轴(10)与连接块(16)的第一段转动连接，连接轴(10)的另一端与蜗轮(13)通过键连接，蜗轮(13)与蜗杆(14)啮合，蜗杆(14)与电动机(8)的输出轴B(15)通过键连接，电动机(8)的输出轴B(15)与连接块(16)的第二段转动连接，电动机(8)的端面与连接块(16)连接，连接块(16)的第三段与固定座(17)通过转轴连接，固定座(17)与支撑架(7)接触，支撑架(7)与电动机(8)连接，电动机(8)的输出轴A(6)与圆锥齿轮B(4)通过键连接，齿轮B(4)与圆锥齿轮A(3)啮合，圆锥齿轮A(3)与转动轴(19)的一端通过键连接，转动轴(19)与支撑架(7)转动连接，转动轴(19)的另一端与风扇(5)连接。
2.根据权利要求1所述的芯片的半导体散热装置，其特征在于：所述的连接块(16)呈T字型结构，连接块(16)分成三段。
3.根据权利要求1所述的芯片的半导体散热装置，其特征在于：所述的半导体散热片(2)为多片状结构。
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