[实用新型]一种双层耳机硅胶套一体成型模具有效

专利信息
申请号: 202020571305.9 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN212602930U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 王永青 申请(专利权)人: 东莞市健邦电子有限公司
主分类号: B29C43/36 分类号: B29C43/36;B29C43/18;B29L31/34
代理公司: 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 代理人: 李英华
地址: 523000 广东省东莞市塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及模具技术领域,具体涉及一种双层耳机硅胶套一体成型模具,包括上模、下模和架设于上模和下模之间的镶件,所述下模开设有至少一个下模腔,下模腔内设有第一限位槽,第一限位槽的两侧设置有两组L型模仁,L型模仁由多个相连的下子模仁组成,下子模仁包括设置于第一限位槽侧面的底座和设置于底座外侧的台阶挡墙,且台阶挡墙高出于底座,底座的上表面和台阶挡墙的内测面之间形成下穴位,所述上模开设有至少一个上模腔,上模腔内设有第二限位槽,上模腔最外侧设置有供所述台阶挡墙插入的插接槽。该双层耳机硅胶套一体成型模具能够快速生产得到尺寸精度高,废品率低的包含有半包围底座和双层U型夹体的一体式硅胶套。
搜索关键词: 一种 双层 耳机 硅胶 一体 成型 模具
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