[实用新型]一种双层耳机硅胶套一体成型模具有效

专利信息
申请号: 202020571305.9 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN212602930U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 王永青 申请(专利权)人: 东莞市健邦电子有限公司
主分类号: B29C43/36 分类号: B29C43/36;B29C43/18;B29L31/34
代理公司: 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 代理人: 李英华
地址: 523000 广东省东莞市塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 耳机 硅胶 一体 成型 模具
【权利要求书】:

1.一种双层耳机硅胶套一体成型模具,其特征在于:包括上模、下模和架设于上模和下模之间的镶件,所述下模开设有至少一个下模腔,下模腔内设有第一限位槽,第一限位槽的两侧设置有两组L型模仁,L型模仁由多个相连的下子模仁组成,下子模仁包括设置于第一限位槽侧面的底座和设置于底座外侧的台阶挡墙,且台阶挡墙高出于底座,底座的上表面和台阶挡墙的内测面之间形成下穴位,所述上模开设有至少一个上模腔,上模腔内设有第二限位槽,上模腔最外侧设置有供所述台阶挡墙插入的插接槽,上模腔内设置有两组与L型模仁对应的上模仁,上模仁位于所述第二限位槽和插接槽之间,上模仁由多个相连的与所述下子模仁对应的上子模仁组成,上子模仁设有长方形凹台,长方形凹台的设有开口,开口的两侧分别设置有一个台阶缺口,开口与所述插接槽连通,所述镶件包括镶件主体和设置于镶件主体两侧的两排与所述下子模仁以及上子模仁对应的子镶件,镶件主体夹设于所述第一限位槽和第二限位槽之间,子镶件夹设于所述底座和上子模仁之间,所述子镶件的下表面开设有第一U型腔,子镶件的上表面开设有第二U型腔,子镶件的上表面设置有可插入所述长方形凹台的长方形凸起,长方形凸起位于第二U型腔之内,长方形凸起与长方形凹台的两侧、后端面以及底面之间均存在间隙,长方形凸起的前端面抵紧所述台阶挡墙的内测面,所述长方形凸起的前端的两侧分别设置有连通凹槽,上模、镶件和下模闭合后所述第一U型腔、连通凹槽、台阶缺口、第二U型腔以及间隙连通。

2.根据权利要求1所述的一种双层耳机硅胶套一体成型模具,其特征在于:所述第一限位槽开设有至少两个定位沉孔,所述镶件主体开设有至少两个与所述定位沉孔对应的定位通孔。

3.根据权利要求1所述的一种双层耳机硅胶套一体成型模具,其特征在于:所述底座的中部开设有至少两个第三限位槽,所述镶件的下表面凸设有至少两个与所述第三限位槽配合连接的限位凸块。

4.根据权利要求1所述的一种双层耳机硅胶套一体成型模具,其特征在于:所述下模腔的两端开设有便于插入工具将所述镶件翘起的槽口。

5.根据权利要求1所述的一种双层耳机硅胶套一体成型模具,其特征在于:所述上模腔和下模腔的数量为相间设置的三组。

6.根据权利要求1所述的一种双层耳机硅胶套一体成型模具,其特征在于:所述下子模仁、上子模仁和子镶件的数量均为十五个,下子模仁、上子模仁和子镶件分别呈一排排列分布。

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