[实用新型]一种应用于手机主板加工的冲孔装置有效

专利信息
申请号: 202020542229.9 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN212146747U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 胡耿贤 申请(专利权)人: 重庆市华佳宏科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401120 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种应用于手机主板加工的冲孔装置,包括底座,所述底座前端两侧均开设有滑轨,所述底座上端前后两侧均安装有滑动机架,并且在两个所述滑动机架之间安装有固定架,在所述上端安装有固定支架,并且固定支架两侧均开设有条形槽,所述固定支架上端设有滑动连接的滑动架,并且滑动架上端设有螺纹连接的定位。本实用新型中在放置架上设有支撑筒和限位板,手机主板可以根据冲孔位置来改变位置并通过限位板来进行固定,可以根据需求来对手机主板的不同位置进行冲孔处理,钻头可以根据位置的需求来调节滑动架和滑动机架的位置,而且滑动架可以通过定位螺栓进行固定,使得手机主板进行不同方位的冲孔处理。
搜索关键词: 一种 应用于 手机 主板 加工 冲孔 装置
【主权项】:
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