[实用新型]一种应用于手机主板加工的冲孔装置

权利要求书

1.一种应用于手机主板加工的冲孔装置，其特征在于，包括：

底座(1)，所述底座(1)前端两侧均开设有滑轨(12)，所述底座(1)上端前后两侧均安装有滑动机架(2)，并且在两个所述滑动机架(2)之间安装有固定架(3)；

在所述固定架(3)上端安装有固定支架(4)，并且固定支架(4)两侧均开设有条形槽(15)，所述固定支架(4)上端设有滑动连接的滑动架(5)，并且滑动架(5)上端设有螺纹连接的定位螺栓(13)，在所述滑动架(5)右侧焊接有安装架(6)，并在安装架(6)内部嵌入气缸，气缸的底部通过电机连接钻头；

在所述底座(1)上端设有放置架(7)，所述放置架(7)上端中心位置安装有支撑筒(10)，并在支撑筒(10)上放有手机主板(11)，所述放置架(7)上端两侧均设有螺纹连接的调节螺栓(9)，并且调节螺栓(9)内端设有转动连接的限位板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于手机主板加工的冲孔装置，其特征在于：所述滑动机架(2)前端嵌入控制面板，并且滑动机架(2)内部底端安装有电机，所述电机连接的齿轮与滑轨(12)内部以啮合的方式连接。

3.根据权利要求1所述的一种应用于手机主板加工的冲孔装置，其特征在于：所述滑动架(5)两侧内壁均设有滚轮(14)，并且滚轮(14)设有前后两个。

4.根据权利要求1所述的一种应用于手机主板加工的冲孔装置，其特征在于：所述手机主板(11)长度大于支撑筒(10)的直径，并且支撑筒(10)内部为中空结构。

5.根据权利要求1所述的一种应用于手机主板加工的冲孔装置，其特征在于：所述放置架(7)宽度小于两个滑动机架(2)的内端面间距。

6.根据权利要求1所述的一种应用于手机主板加工的冲孔装置，其特征在于：所述手机主板(11)可以根据需求来调整钻孔位置并通过限位板(8)进行固定。