[实用新型]一种可控硅投切开关的高绝缘壳体有效

专利信息
申请号: 202020537541.9 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211829564U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 张峰;王成;娄佳均 申请(专利权)人: 新乡市胜源电气有限公司
主分类号: H02B1/26 分类号: H02B1/26;H02B1/56;H02B1/20;H05K9/00
代理公司: 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 代理人: 路宽
地址: 453000 河南省新乡市新*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种可控硅投切开关的高绝缘壳体,包括绝缘壳本体,绝缘壳本体的底部设置有接线座一,绝缘壳本体的背部通过螺栓安装有散热片,散热片的一侧通过螺栓安装有散热扇,绝缘壳本体包括有壳体层,壳体层的外部设置有外绝缘层,壳体层的内部设置有内绝缘层,壳体层的内部设置有屏蔽网,绝缘壳本体的外壁设置有耐磨层,绝缘壳本体的顶部开有安装槽,安装槽的内部设置有接线座二,接线座二的一侧设置有若干接线槽二,绝缘壳本体的顶部设置有总接线座。本实用新型能够对可控硅投切开关的高绝缘壳体的双层绝缘,增加绝缘壳本体的绝缘效果,提高的绝缘壳本体的绝缘性,散热片的良好的导热作用,改善了投切开关的散热效果。
搜索关键词: 一种 可控硅 切开 绝缘 壳体
【主权项】:
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