[实用新型]一种可控硅投切开关的高绝缘壳体有效
申请号: | 202020537541.9 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211829564U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 张峰;王成;娄佳均 | 申请(专利权)人: | 新乡市胜源电气有限公司 |
主分类号: | H02B1/26 | 分类号: | H02B1/26;H02B1/56;H02B1/20;H05K9/00 |
代理公司: | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人: | 路宽 |
地址: | 453000 河南省新乡市新*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可控硅 切开 绝缘 壳体 | ||
本实用新型公开了一种可控硅投切开关的高绝缘壳体,包括绝缘壳本体,绝缘壳本体的底部设置有接线座一,绝缘壳本体的背部通过螺栓安装有散热片,散热片的一侧通过螺栓安装有散热扇,绝缘壳本体包括有壳体层,壳体层的外部设置有外绝缘层,壳体层的内部设置有内绝缘层,壳体层的内部设置有屏蔽网,绝缘壳本体的外壁设置有耐磨层,绝缘壳本体的顶部开有安装槽,安装槽的内部设置有接线座二,接线座二的一侧设置有若干接线槽二,绝缘壳本体的顶部设置有总接线座。本实用新型能够对可控硅投切开关的高绝缘壳体的双层绝缘,增加绝缘壳本体的绝缘效果,提高的绝缘壳本体的绝缘性,散热片的良好的导热作用,改善了投切开关的散热效果。
技术领域
本实用新型涉及可控硅投切开关技术领域,尤其涉及一种可控硅投切开关的高绝缘壳体。
背景技术
可控硅投切开关是在三相系统中用来投切电容,和其他投切器相比,该投切开关具有在投切时无涌流,无接触噪声以及较高的开关频率。这些优点是通过触发电路,晶闸管,二极管,以及一些辅助电路实现。该投切器适合用在负载变化较快的场合。
现有技术中的可控硅投切开关,不能够对可控硅投切开关的高绝缘壳体的双层绝缘,绝缘壳本体的绝缘效果相对较差,导致的绝缘壳本体的绝缘性降低,不具有相对良好的导热作用,不能很好的改善了投切开关的散热效果。
因此,亟需设计一种可控硅投切开关的高绝缘壳体来解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的不能够对可控硅投切开关的高绝缘壳体的双层绝缘,绝缘壳本体的绝缘效果相对较差,导致的绝缘壳本体的绝缘性降低,不具有相对良好的导热作用,不能很好的改善了投切开关的散热效果缺点,而提出的一种可控硅投切开关的高绝缘壳体。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种可控硅投切开关的高绝缘壳体,包括绝缘壳本体,所述绝缘壳本体的底部设置有接线座一,所述绝缘壳本体的背部通过螺栓安装有散热片,所述散热片的一侧通过螺栓安装有散热扇,所述绝缘壳本体包括有壳体层,所述壳体层的外部设置有外绝缘层,所述壳体层的内部设置有内绝缘层。
上述技术方案的关键构思在于:设置两层绝缘层能够对可控硅投切开关的高绝缘壳体的双层绝缘,增加绝缘壳本体的绝缘效果,提高的绝缘壳本体的绝缘性。
进一步的,所述壳体层的内部设置有屏蔽网,所述绝缘壳本体的外壁设置有耐磨层。
进一步的,所述绝缘壳本体的顶部开有安装槽,所述安装槽的内部设置有接线座二,所述接线座二的一侧设置有若干接线槽二。
进一步的,所述绝缘壳本体的顶部设置有总接线座,所述总接线座的一侧设置有若干接线槽一。
进一步的,所述绝缘壳本体的正面设置有四个指示灯,且四个指示灯分布为电源、A运行、B运行和C运行。
进一步的,所述绝缘壳本体的两侧外壁均开有若干透气孔,且若干透气孔呈等距离分布。
本实用新型的有益效果为:
1.通过设置的外绝缘层和内绝缘层,设置两层绝缘层能够对可控硅投切开关的高绝缘壳体的双层绝缘,增加绝缘壳本体的绝缘效果,提高的绝缘壳本体的绝缘性。
2.通过设置的散热片和散热扇,散热片的良好的导热作用,改善了投切开关的散热效果,同时散热扇能够通过机械进行对散热片散热,同时提高散热片对投切开关的散热效果。
3.通过设置的屏蔽网,屏蔽网能够防止可控硅投切开关受到外部电磁干扰,有效屏蔽高压线、变电站、电视和广播的发射塔、雷达等周围环境产生的电磁辐射对可控硅投切开关的影响,能够有效的保护可控硅投切开关的正常运行。
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