[实用新型]一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构有效
| 申请号： | 202020528535.7 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211507685U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 姜健伟 | 申请（专利权）人： | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 曾秋梅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本实用新型公开了一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上盖设有一金属上盖，形成一空腔，所述金属上盖与所述陶瓷基座之间通过激光封焊密封固定，所述金属上盖与所述陶瓷基座的接触焊接面积为4.30mm |
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| 搜索关键词： | 一种 优化 适用于 激光 气密 陶瓷 结构 | ||
【主权项】：
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