[实用新型]一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构

权利要求书

1.一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上盖设有一金属上盖，形成一空腔，其特征在于，所述金属上盖与所述陶瓷基座之间通过激光封焊密封固定，所述金属上盖与所述陶瓷基座的接触焊接面积为4.30mm²～6.30mm²。

2.根据权利要求1所述的优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，其特征在于，所述陶瓷基座宽度方向上的壁厚a为0.45mm～0.8mm，所述陶瓷基座长度方向的壁厚b为0.45mm～0.7mm。

3.根据权利要求2所述的优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，其特征在于，所述陶瓷基座宽度方向上的壁厚a为0.78mm，所述陶瓷基座长度方向的壁厚b为0.63mm。

4.根据权利要求1所述的优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，其特征在于，所述空腔的长度为1.5mm～2.35mm，所述空腔的宽度为1.2mm～1.65mm。

5.根据权利要求4所述的优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，其特征在于，所述空腔的长度为1.65mm，所述空腔的宽度为1.25mm。

6.根据权利要求1所述的优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，其特征在于，所述空腔内收容有一压电晶体，所述压电晶体通过导电银胶固定于所述空腔底部。

7.根据权利要求1所述的优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，其特征在于，所述金属上盖采用可伐材质。