[实用新型]UVC LED封装结构有效
| 申请号： | 202020491692.5 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN212161850U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 叶志庭;蓝友成;潘锡明;庄峰辉 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/32 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种UVC LED封装结构，其结构包含设置于一绝缘凸件下的一绝缘基板，设置于所述绝缘凸件上方的一UVC LED覆晶芯片，以及封设于所述UVC LED覆晶芯片上的一石英封装件，所述绝缘基板及所述石英封装件间设有一空间层，且所述绝缘基板与所述石英封装件的相接处环设一凸出部，所述凸出部设置于所述空间层内，透过所述凸出部的结构，使一黏着层避免长时间照射所述UVC LED覆晶芯片的光线而裂化。 | ||
| 搜索关键词： | uvc led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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