[实用新型]半导体设备及其设备前端腔室有效
| 申请号: | 202020490194.9 | 申请日: | 2020-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN211907379U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
| 发明(设计)人: | 赵晓建 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本申请实施例提供了一种半导体设备及其设备前端腔室。该设备前端腔室,包括腔体和进气装置,进气装置设置于腔体上;进气装置包括冷凝组件,冷凝组件用于制冷以降低进入腔体的空气的温度,使空气中的水汽凝结为冷凝水。本申请实施例由于降低了腔体内空气中水汽的含量,因此解决了设备前端腔室内部框架及部件被氢卤酸腐蚀的问题,延长了定期清洁保养周期及提高使用率;同时还减少因腐蚀产生的颗粒对刻蚀缺陷影响,进而提高了晶圆刻蚀的良率。另外本申请实施例由于结构简单,还能有效降低应用及维护成本,从而大幅提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体设备 及其 设备 前端 | ||
【主权项】:
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