[实用新型]半导体设备及其设备前端腔室

权利要求书

1.一种半导体设备中的设备前端腔室，其特征在于，包括腔体和进气装置，所述进气装置设置于所述腔体上；所述进气装置包括冷凝组件，所述冷凝组件用于制冷以降低进入所述腔体的空气的温度，使空气中的水汽凝结为冷凝水。

2.如权利要求1所述的设备前端腔室，其特征在于，所述冷凝组件包括冷凝器及储水器，所述冷凝器设置于所述储水器的上方，所述冷凝器用于制冷以使空气中水汽凝结为冷凝水，所述储水器用于收集冷凝水。

3.如权利要求2所述的设备前端腔室，其特征在于，所述冷凝组件还包括导流管，所述导流管与所述储水器连接，用于导出冷凝水。

4.如权利要求1所述的设备前端腔室，其特征在于，所述进气装置还包括扩散匀流腔，所述扩散匀流腔的进气端和排气端分别与所述冷凝组件和所述腔体相连通，用于对进入所述腔体的空气进行扩散和匀流。

5.如权利要求1所述的设备前端腔室，其特征在于，所述进气装置还包括温度检测器、湿度检测器及控制器，所述温度检测器及湿度检测器设置于所述腔体内，所述控制器与所述冷凝组件、所述温度检测器及湿度检测器相连；

所述温度检测器及湿度检测器用于检测所述腔体内的温度及湿度，并且将检测到的温度及湿度发送至所述控制器，所述控制器用于根据预设的温度和湿度的对应关系，基于检测到的温度及湿度控制所述冷凝组件制冷，使进入所述腔体的空气的温度降低至预设温度。

6.如权利要求5所述的设备前端腔室，其特征在于，所述预设温度的范围为15℃～20℃。

7.如权利要求1至6的任一所述的设备前端腔室，其特征在于，所述进气装置还包括过滤网，所述过滤网设置在所述进气装置的进气口和所述冷凝组件之间，用于过滤自所述进气装置的进气口进入的空气。

8.如权利要求1至6的任一所述的设备前端腔室，其特征在于，所述进气装置还包括吸气组件，设置在所述腔体中，用于将空气通过所述进气装置吸入所述腔体中。

9.如权利要求1至6的任一所述的设备前端腔室，其特征在于，所述进气装置设置在所述腔体的顶壁上。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括传输模块、工艺腔室以及如权利要求1至9任意一项所述的设备前端腔室，所述传输模块设置于所述设备前端腔室以及所述工艺腔室之间，用于在所述设备前端腔室以及所述工艺腔室之间传输晶圆。