[实用新型]一种PCB板折断上料装置有效
| 申请号： | 202020478606.7 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN212146689U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘庆立;吴文正 | 申请（专利权）人： | 广东日进智能设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/06 | 分类号： | B26D7/06;B26F3/00 |
| 代理公司： | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 陶品德 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及送料折断技术领域，公开了一种PCB板折断上料装置，包括PCB上料座，所述PCB上料座设置有用于容置PCB大板的容置位，所述容置位的一端设置有推送机构，另一端设置有翻折机构；所述推送机构将容置位中的PCB大板推送至翻折机构，还包括用于获取翻折机构的PCB小板并进行传送的PCB送料机构；本装置利用翻折机构将PCB大板进行折断为PCB小板，然后同时完成上料过程，其减少了组装工序，而且能免大幅节省时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 折断 装置 | ||
【主权项】：
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