[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202020467884.2 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211376638U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 黄晗;林正忠;吴政达;陈彦亨 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/34;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构。该结构包括基底、光热转换材料层、重新布线层、第一天线层、导电柱、塑封材料层、第二天线层、金属凸块及芯片；光热转换材料层位于基底的上表面；重新布线层位于光热转换材料层的上表面；第一天线层位于重新布线层的上表面；导电柱位于第一天线层的上表面；塑封材料层将第一天线层及导电柱包覆，导电柱的上表面暴露于塑封材料层的上表面；第二天线层位于塑封材料层的上表面；金属凸块位于第二天线层的上表面；芯片位于金属凸块的上表面。本实用新型可以实现芯片和多个天线层在垂直方向上的互连以确保上下层良好导通，有助于缩小封装结构的体积，提高器件集成度和性能，同时有助于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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