[实用新型]一种导轨式箱体散热结构有效
| 申请号： | 202020447592.2 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211792626U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张常华;朱正辉;赵定金 | 申请（专利权）人： | 广州市保伦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 广州君咨知识产权代理有限公司 44437 | 代理人： | 谭启斌 |
| 地址： | 511400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种导轨式箱体散热结构，包括箱体，所述箱体的内侧壁安装有风扇，所述箱体的外侧壁对应所述风扇的位置处安装有风扇罩，所述风扇罩与所述风扇之间设有挡尘网。在箱体内侧壁安装风扇，可以为箱体内的零器件进行散热，而在箱体外侧安装风扇罩，且风扇罩与风扇之间设置挡尘网，既可以达到散热效果，且挡尘网可以挡住外部灰尘，避免过多灰尘进入风扇内，而风扇罩压住挡尘网并安装于箱体侧壁上，便于拆卸，容易清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导轨 箱体 散热 结构 | ||
【主权项】：
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