[实用新型]医疗及半导体用高精度真空烘箱有效
| 申请号： | 202020446160.X | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211903505U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 王永红 | 申请（专利权）人： | 北京艾谱瑞斯科技有限公司 |
| 主分类号： | F26B5/04 | 分类号： | F26B5/04;F26B9/06;F26B23/04;F26B25/18;F26B25/00;F26B25/12 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 徐江华;李宝玉 |
| 地址： | 101301 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种医疗及半导体用高精度真空烘箱，包括箱体，箱体内设置有多层上下平行放置的安装板，所述安装板在箱体的侧面与多个加热棒相连接，所述箱体的接线口设置在箱体外部所述箱体的侧面设置有真空泵接口、充气口和热电偶接口，每层安装板都对应一个热电偶接口。所述医疗及半导体用高精度真空烘箱可以根据物品加热数量，定制真空烘箱尺寸，定制烘箱内部分层数量及层高，控温精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 医疗 半导体 高精度 真空 烘箱 | ||
【主权项】：
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