[实用新型]医疗及半导体用高精度真空烘箱

说明书

本实用新型提供一种医疗及半导体用高精度真空烘箱，包括箱体，箱体内设置有多层上下平行放置的安装板，所述安装板在箱体的侧面与多个加热棒相连接，所述箱体的接线口设置在箱体外部所述箱体的侧面设置有真空泵接口、充气口和热电偶接口，每层安装板都对应一个热电偶接口。所述医疗及半导体用高精度真空烘箱可以根据物品加热数量，定制真空烘箱尺寸，定制烘箱内部分层数量及层高，控温精度高。

技术领域

本实用新型涉及一种烘箱装置，尤其是涉及一种医疗及半导体用高精度真空烘箱。

背景技术

目前部分医疗器械和高精度半导体芯片需要在无水无氧的环境中进行封口包装或焊接，需要在真空环境下通过高温加热的方式把附着在医疗器械和高精度半导体芯片上的的水份烘烤蒸发并抽走，烘烤温度要求极高，温度均匀性要求一般在±1℃；例如：100±1℃。如果温度均匀性达不到要求超温时会把物品烧坏，达不到要求温度时会造成不良。医疗器械和半导体芯片需在真空下进行长时间高精度烘烤，才能使芯片中的水份完全除掉。

实用新型内容

本实用新型提供了一种医疗及半导体用高精度真空烘箱，解决了真空烘箱的温度控制的精度问题，其技术方案如下所述：

一种医疗及半导体用高精度真空烘箱，包括箱体，箱体内设置有多层上下平行放置的安装板，所述安装板在箱体的侧面与多个加热棒相连接，所述箱体的接线口设置在箱体外部，所述箱体的侧面设置有真空泵接口、充气口和热电偶接口，每层安装板都对应一个热电偶接口。

所述箱体的侧面设置的热电偶接口，热电偶接口位于对应安装板侧面的中部。

所述热电偶接口用于插入温控仪的热电偶。

所述真空泵接口在高度上设置在箱体的侧面的中部。

所述充气口和真空泵接口的高度相同。

所述箱体的顶部设置有传感器接口，所述传感器接口用于安装压力传感器、真空计。

所述安装板设置有多层，最上层的安装板贴近箱体的内侧顶部，最下层的安装板贴近箱体1的内侧底部，安装板间的空隙高度相同。

所述加热棒沿安装板的侧面均匀布置。

所述每个安装板都连接有五个加热棒。

所述安装板和加热棒采用铝制材质

所述医疗及半导体用高精度真空烘箱可以根据物品加热数量，定制真空烘箱尺寸，定制烘箱内部分层数量及层高，控温精度高。

附图说明

图1是所述医疗及半导体用高精度真空烘箱的结构示意图；

图2是所述医疗及半导体用高精度真空烘箱的侧面示意图；

图3是图2的A-A剖视图；

图中各标号：

1-箱体；2-安装板；3-加热棒；4-真空泵接口；5-充气口；6-热电偶接口；7-传感器接口。

具体实施方式

如图1到图3所示，所述医疗及半导体用高精度真空烘箱包括箱体1，在箱体1内设置有多层上下平行放置的安装板2，所述安装板2在箱体1的右侧固定连接有多个加热棒3，所述加热棒3沿安装板2的侧面均匀布置。

具体来说，所述安装板2设置有5层，最上层的安装板2贴近箱体1的内侧顶部，最下层的安装板2贴近箱体1的内侧底部，且安装板2设置有上下的通孔，从而使每层空间相通。每个安装板2都连接有5个加热棒3。这样，采用多层加热结构，烘箱内温度均匀性好。且加热棒3易更换，维修。

所述安装板2和加热棒3采用铝制或铝合金材质，热传递性好，控温精度高。