[实用新型]一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置有效
| 申请号： | 202020420450.7 | 申请日： | 2020-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN212762839U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 伍志军 | 申请（专利权）人： | 苏州赛森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B55/06;B24B55/12;B24B57/02;B24B47/12 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 吴筱娟 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，涉及硅片加工技术领域，包括：抛光机构、驱动装置、对接机构、注液结构、抛光头。本实用新型通过注液机构半包覆抛光垫，并为抛光垫与注液机构的套口之间留有空隙(压力空间)，且该空隙两侧与外界相通的方式，不仅能够大面积向疏松多孔的抛光垫注入充足的抛光浆料，使得抛光垫容纳最大程度的抛光浆料以加强抛光效果，并且在当抛光垫的孔饱和后持续注入抛光浆料(前述空隙小，在外界持续注入抛光浆料的情况下，有利于增加抛光浆料对抛光垫孔的摩擦)，有利于抛光浆料裹挟残渣或抛光副产物排出抛光垫，避免硅片以微细划痕或凹陷的形态呈现，使得硅片表面恶化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空镀膜 工艺 硅片 单面 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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