[实用新型]一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，涉及硅片加工技术领域，包括：抛光机构、驱动装置、对接机构、注液结构、抛光头。本实用新型通过注液机构半包覆抛光垫，并为抛光垫与注液机构的套口之间留有空隙(压力空间)，且该空隙两侧与外界相通的方式，不仅能够大面积向疏松多孔的抛光垫注入充足的抛光浆料，使得抛光垫容纳最大程度的抛光浆料以加强抛光效果，并且在当抛光垫的孔饱和后持续注入抛光浆料(前述空隙小，在外界持续注入抛光浆料的情况下，有利于增加抛光浆料对抛光垫孔的摩擦)，有利于抛光浆料裹挟残渣或抛光副产物排出抛光垫，避免硅片以微细划痕或凹陷的形态呈现，使得硅片表面恶化。

技术领域

本实用新型涉及硅片加工技术领域，特别涉及一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置。

背景技术

在硅片抛光加工过程中，硅片被夹持在抛光头上，硅片抛光期间，由玻璃纤维材质的环氧树脂等材料制成的夹持组件与此同时也被抛光浆料和化学品微细地研磨和损坏，而这些被研磨下来的微细颗粒会粘附于抛光垫的表面或深处。

总所周知，抛光垫是一种具有一定弹性，疏松多孔的材料，一般是聚亚氨酯类，聚氨酯抛光垫,这种抛光垫的主要成分是发泡体固化的聚氨酯，其表面有许多空球体微孔封闭单元结构。这些微孔能起到收集加工去除物、传送抛光液以及保证化学腐蚀等作用，有益于提高抛光均匀性和抛光效率。孔尺寸越大其运输能力越强，但孔径过大时会影响抛光垫的密度和刚度。但是对于此类的抛光垫，抛光液不能渗透到抛光垫的内部，只存在于工件和抛光垫的空隙中，影响抛光后的残渣(微细玻璃纤维)或抛光副产物的及时排出，容易阻塞抛光垫表层中的微孔。

因此，如果不能将硅片垫中的残渣或抛光副产物及时排出，将会在连续加工硅片过程中会对硅片造成污染，微细玻璃纤维间歇性地损伤硅片的表面，这些损伤在加工过程中以微细划痕或凹陷的形态呈现出来，从而成为硅片表面恶化的原因。

实用新型内容

本实用新型目的之一是解决现有技术中的硅片垫难以将残渣或抛光副产物及时排出，导致硅片以微细划痕或凹陷的形态呈现的问题。

本实用新型目的之二是提供一种单面抛光方法。

为达到上述目的之一，本实用新型采用以下技术方案：一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置，其中，包括：抛光机构，所述抛光机构中具有：抛光台，所述抛光台设置在所述抛光机构上；抛光垫，所述抛光垫附着在所述抛光台上；驱动装置，所述驱动装置安装在所述抛光机构中，所述驱动装置连接所述抛光垫；对接机构，所述对接机构设置在所述抛光机构的侧端，所述对接机构具有：第一伸缩结构；柱体，所述柱体可旋转连接所述第一伸缩结构的伸缩端，所述柱体上具有：竖齿，所述竖齿均匀分布在柱体表面上；旋转装置；齿轮，所述齿轮连接所述旋转装置，所述齿轮啮合所述竖齿；注液结构，所述注液结构安装在所述柱体上，所述注液结构为圆形构造，所述注液结构具有：套口，所述套口大小与抛光垫的大小相适应；出液嘴，所述出液嘴设置在所述套口内；抛光头，所述抛光头设置在所述抛光机构上端。所述抛光头上具有吸附盘，该吸附盘以抽真空或其他类似的方式吸附住硅片。

在上述技术方案中，本实用新型实施例首先将硅片固定在抛光头下；其次启动旋转装置驱动齿轮带动柱体的竖齿转动，从而使得柱体旋转，从而带动柱体上的注液结构旋转180度至抛光台上方，之后启动第一伸缩结构，拉动柱体及其上的注液结构下移，从而使得套口套住抛光台，使得抛光台上的抛光垫与套口内的上表面之间构成压力空间；然后通过套口内的出液嘴向抛光垫进行大面积喷洒抛光浆料(带有化学品)，使得疏松多孔的抛光垫注入充足的抛光浆料，同时使得抛光浆料在该压力空间有限的区域中受到压力(持续向压力空间注入抛光浆料)，进而使得抛光浆料强有力的在抛光垫的孔中流通(当抛光垫孔饱和后，抛光浆料流出抛光垫)；依次启动第一伸缩结构、旋转装置带动注液结构回归至原位；最后启动驱动装置，带动抛光台以及抛光台上的抛光垫转动，此时，移动抛光头向下与抛光垫进行相接触，在抛光浆料的化学反应及机械加压引起的物理反应的共同作用下，硅片表面被抛光。