[实用新型]一种异质结太阳能硅片加热夹持装置有效
| 申请号： | 202020410736.7 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN211654796U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈德榜;严泽君 | 申请（专利权）人： | 温州海旭科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/20 |
| 代理公司： | 杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 33275 | 代理人： | 李成龙 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种异质结太阳能硅片加热夹持装置，其技术方案要点包括夹持框架；所述夹持框架内设置有两个相对设置的夹持条；所述夹持条与夹持框架通过弹簧抵接,从而改变夹持条在夹持框架内的相对位置；所述夹持条上设置限位槽；所述限位槽对太阳能硅片限位；所述夹持条两端设置有T型块；所述夹持框架两侧设置有与T型块适配的T型凹槽；所述夹持框架与夹持条相对的一边设置有通孔；所述夹持条上设置有连接杆；所述弹簧套设于连接杆上；所述连接杆上设置有螺纹；所述连接杆与通孔过盈配合；所述连接杆穿过通孔后与螺母螺纹连接；本实用新型具有方便夹持,受热均匀,从而保证钝化效果提升的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异质结 太阳能 硅片 加热 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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