[实用新型]一种异质结太阳能硅片加热夹持装置有效
| 申请号: | 202020410736.7 | 申请日: | 2020-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN211654796U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 陈德榜;严泽君 | 申请(专利权)人: | 温州海旭科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/20 |
| 代理公司: | 杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 33275 | 代理人: | 李成龙 |
| 地址: | 325000 浙江省温州市温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 异质结 太阳能 硅片 加热 夹持 装置 | ||
本实用新型公开了一种异质结太阳能硅片加热夹持装置,其技术方案要点包括夹持框架;所述夹持框架内设置有两个相对设置的夹持条;所述夹持条与夹持框架通过弹簧抵接,从而改变夹持条在夹持框架内的相对位置;所述夹持条上设置限位槽;所述限位槽对太阳能硅片限位;所述夹持条两端设置有T型块;所述夹持框架两侧设置有与T型块适配的T型凹槽;所述夹持框架与夹持条相对的一边设置有通孔;所述夹持条上设置有连接杆;所述弹簧套设于连接杆上;所述连接杆上设置有螺纹;所述连接杆与通孔过盈配合;所述连接杆穿过通孔后与螺母螺纹连接;本实用新型具有方便夹持,受热均匀,从而保证钝化效果提升的有益效果。
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能硅片夹持装置,更具体地说它涉及一种异质结太阳能硅片加热夹持装置。
背景技术
随着太阳能电池技术的发展,高效电池的开发越来越受重视;其中用非晶硅本征层(a-Si:H(i))钝化的硅基异质结太阳电池(HJT电池)是重点的研究方向之一。现有技术中,超高效异质结电池量产效率已达到22.27%,经测试, 60片双面组件量产正面功率达332.6W。由于具备双面发电的特性,在草地、水泥地面、雪地、反光布等场景下,组件背面可产生10%-30%额外发电量,功率温度系数低达-0.27%/℃,相比普通多晶组件,异质结组件在75℃工作温度下可挽回34%的发电量损失。
HJT电池具有以上的技术优势,逐渐发展成为继PERC后的高效量产型技术,然而,由于异质结太阳能电池设备直接在生产工序中利用电阻丝对硅片进行加热,由此在使其制造过程中加热不均匀,还会使非晶硅存在缺陷,使得效率很难再有进一步提高,因此,如何突破现有技术进一步提高HJT电池的量产效率,才能进一步地加速HJT电池的大面积产业化进程。
目前,公告号为CN210136850U的中国专利公开了一种异质结太阳能电池设备的加热装置,它包括用于承载硅片的硅片载体以及位于硅片载体上方的上加热装置和位于硅片载体下方的下加热装置,上加热装置和下加热装置相互平行设置在异质结太阳能电池设备的前方或后方,上加热装置和下加热装置上均排布有灯管,上加热装置的灯管和下加热装置的灯管相对布置并能够分别对硅片的上下表面进行光照加热。在实际使用中,该加热装置的硅片载体并没有进行公开,当需要进行加热时,一般的平面载体,难以保证受热均匀。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型在于提供一种异质结太阳能硅片加热夹持装置,具有方便夹持,受热均匀,从而保证钝化效果提升的有益效果。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种异质结太阳能硅片加热夹持装置,其特征在于:包括夹持框架;所述夹持框架内设置有两个相对设置的夹持条;所述夹持条与夹持框架通过弹簧抵接,从而改变夹持条在夹持框架内的相对位置;所述夹持条上设置限位槽;所述限位槽对太阳能硅片限位;所述夹持条两端设置有T型块;所述夹持框架两侧设置有与T型块适配的T型凹槽。
通过上述设置,当通过上加热装置和下加热装置对夹持在两个夹持条之间的太阳能硅片进行加热时,因为夹持条能够改变其在夹持框架内的相对为,且弹簧能够对其进行弹性回复,从而具有弹性的夹持例,从而适应不同宽度的太阳能硅片,且因为太阳能硅片设置在限位槽内,夹持条只对太阳能硅片的边缘进行遮挡,因此,能够保证受热均匀,从而加强了非晶硅缺陷的修复,达到了钝化增强的作用,从而进一步提高异质结太阳能电池的转换效率。
本实用新型进一步设置为:所述T型凹槽内设置有弹簧;所述弹簧被T型凹槽限位;所述弹簧一端与T型块抵接,另一端与T型凹槽端面上的夹持框架抵接。
通过上述设置,将弹簧设置在T型凹槽内,弹簧对夹持条进行挤压,保证了夹持条对太阳能硅片的夹持能力,且T型凹槽能够对弹簧进行限位。
本实用新型进一步设置为:所述夹持框架与夹持条相对的一边设置有通孔;所述夹持条上设置有连接杆;所述弹簧套设于连接杆上;所述弹簧一端与夹持条抵接,另一端与夹持框架与夹持条相对的一面抵接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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