[实用新型]一种MEMS传感器封装结构有效
| 申请号： | 202020403712.9 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN212101981U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 马宏 | 申请（专利权）人： | 觉芯电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS传感器封装结构，包括封帽、管壳结构以及MEMS芯片；其中，管壳结构设有容纳腔以及加深腔，封帽盖设于管壳结构上，用于封闭容纳腔；MEMS芯片设置于容纳腔内，且MEMS芯片的背腔正对加深腔。本实用新型的MEMS传感器封装结构，加深了封装结构内MEMS芯片背部的深度，提高MEMS芯片的背部空间，可以有效降低芯片系统的空气阻尼，提高系统的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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