[实用新型]一种一体化晶体管插座与线路板装配总成结构有效

专利信息
申请号: 202020383759.3 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN212083521U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 张水平 申请(专利权)人: 深圳市盛利德电子仪器有限公司
主分类号: G01R15/12 分类号: G01R15/12;G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 龚家骅
地址: 518103 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种一体化晶体管插座与线路板装配总成结构,包括主体外壳和线路板,所述主体外壳表面固定连接有固定柱,所述主体外壳的内壁上固定安装有晶体管插座,所述晶体管插座内部设置有插脚,所述插脚延伸至晶体管插座的外侧,所述线路板的表面分别开设有脚孔和固定孔。该一体化晶体管插座与线路板装配总成结构,通过将晶体管插座直接安装在主体外壳上,并在线路板装配到主体外壳上时,将晶体管插座上的插脚与线路板上的脚孔相对应插接,达到了线路板和线路板电性导通的目的,实现了测量三极管极性的功能,并且避免了假焊导致数字万用表报废以及晶体管插座的损坏造成的生产成本增加,有效节约了生产成本。
搜索关键词: 一种 一体化 晶体管 插座 线路板 装配 总成 结构
【主权项】:
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